TMC科學級光學平臺隔振系統

TMC科學級光學平臺隔振系統 性能水平

? 783系列科研級光學平臺

科學級具有與研究級相同的芯尺寸、密度、CleanTop杯和減少阻尼的全鋼結構等設計特點。科學級阻尼的峰值順應性水平比研究級阻尼的峰值順應性水平高出4倍。

CleanTop的優勢

全鋼結構。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側壁或塑料層。確保了**強度和結構完整性

**小的芯單元尺寸，**高的芯密度。CleanTop設計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸，因為CleanTop杯呈圓柱形，而不是塑料層設計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸（2），比塑料層設計的尺寸小至少50％，這確保了**高的剛度和**的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現了一個防溢芯：頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層，這會削弱結構：頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩定性。CleanTop全鋼結構使材料具有相同的熱膨脹系數，從而確保了**的熱穩定性。 

TMC的CleanTop光學頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及**的結構性能。CleanTop現在是所有TMC光學頂部的標準配置。

在攻絲和清潔后，每個CleanTop杯都用環氧樹脂粘合在相應的螺紋孔下面。杯子由耐化學腐蝕的尼龍6制成，也可提供不銹鋼（304合金）杯。在添加杯子之前，孔被攻絲和沉置，以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業清潔中心進行處理，在該中心，高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔，以清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

TMC科學級光學平臺隔振系統 規格

? 芯：鋼蜂窩、閉孔、0.01英寸（0.2毫米）厚的箔

? 芯剪切模量：275,000 PSI（19300 kg/cm2）

? 芯單元尺寸： < 0.5 in.2（3 cm2）

? 芯密度：13.3磅/立方英尺（230 kg/m3）

? 平整度：無論工作臺尺寸如何，在整個螺紋孔圖案內+/- 0.005英寸（0.13毫米） | 在2 x 2英尺（60 x 60厘米）區域內+/- 0.004英寸（0.1毫米）

? 頂部蒙皮：400系列3/16英寸（5毫米）厚的鐵磁不銹鋼

? 側壁：由乙烯基包覆的阻尼成型鋼通道

? 螺紋孔：由1英寸（25毫米）長的CleanTop尼龍杯支撐。鋼杯可選。

性能

科學級783系列光學平臺：角落順應性數據顯示，其具有比研究級更高的峰值順應性值。順應性在一個48 x 96 x 12英寸的工作臺上進行測量。
 

結構阻尼

TMC長期以來一直堅持光學頂部的干式阻尼優于油基阻尼器的理念。油的特性會隨著時間的推移而改變，而隱藏的油箱總是有被**終用戶在改造系統時刺穿的危險。

我們的結構共振阻尼方法一直基于“寬帶阻尼"的方法。“調諧阻尼"或使用調諧質量阻尼器與頂部彎曲模式異相共振是一種危險的方法。首先，它假設阻尼器可以設置為與頂部的共振頻率一致。光學頂部的共振頻率將根據負載、負載分布、溫度甚至阻尼器本身而變化。因此，在實踐中，難以將阻尼器調諧到頂部的共振。此外，它還假設，當需要注意許多二次彎曲和扭曲模式時，只有**低共振頻率才需要阻尼。

更重要的是，采用調諧質量阻尼器來抑制結構共振的概念并不完善。調諧阻尼僅在阻尼離散共振時才有效，并不適合用于阻尼寬帶結構共振。簡單來說，通過創建聯接的質量系統，調諧阻尼器將結構共振“分裂"成兩個共振。 

TMC專有的寬帶阻尼技術是阻尼光學頂部的**有效方法。這種方法適用于整個感興趣的頻率范圍，在頂部的主要、次要和更高的共振頻率下耗散能量。此外，增加頂部的重量不會影響性能。

TMC的CleanTop采用了**先進的結構分析和設計方法。上面所示的操作偏轉形狀通過使用一種稱為激光掃描振動測量法（LSV）的技術進行測量。LSV是市場上**靈敏、**準確的非接觸式振動測量技術之一。它使用激光多普勒效應來測量整個工作臺的行為而不是一個離散點的行為。